技术编号:28656401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及光学膜技术领域,尤其涉及一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用。背景技术.电子产品在近年来得到了迅猛发展,电子器件行业向高密度、小型化、轻量化、薄型化方向发展。聚酰亚胺(pi)以其优异的耐热性、化学稳定性和机械强度等优异性能在微电子工业中得到了广泛的应用。.目前电子元器件,常将pi薄膜粘结或复合到无机材料上,在高温条件下进行制备,并需要经过多次高低温冷热循环。这就要求pi薄膜必须具备优异的热尺寸稳定性,即-℃范围内,其热膨胀系数需要保持×--×-...
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