技术编号:28666014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及单晶硅加工技术领域,具体为单晶硅棒切割装置。背景技术.单晶硅为一种半导体材料,一般用于制造集成电路和其他电子元件,单晶硅生长技术有两种:一种是区熔法,另一种是直拉法,其中直拉法使目前普遍采用的方法。在光伏行业中,采用直拉法制成的单晶硅棒一般体积较大,通常需要将单晶硅棒切割成体积较小的晶块后才能使用,在使用单晶硅棒时,需要对其进行切割。.现有技术中的切割装置在,在对单晶硅棒进行切割时,不便于对单晶硅棒进行固定,从而导致在切割的过程中单晶硅棒会发生移动,使得切割位置发生偏移,并...
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