一体化金卤灯的制作方法技术资料下载

技术编号:2866811

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本发明公开了一体化金卤灯,包括带有螺旋接头的灯壳、球泡体及发光单元,所述灯壳上的端口上设有安装槽,球泡体通过安装槽与灯壳一体化密封安装,所述安装槽上设有凸块,发光单元通过凸块安装于灯壳的端口上并延伸至球泡体内,结构简单,安装方便,减小体积;而且通过散热孔与通孔形成气流对流路经,促使安装于灯壳内的发光单元产生的热量迅速向外排出,提高散热速度,确保产品的使用寿命。专利说明一体化金卤灯[0001 ] 本发明涉及灯具领域,尤其涉及一体化金卤灯。背景技术[0002]...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用