技术编号：2867093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法，包括热管、LED芯片阵列；热管分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，LED芯片阵列直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。把圆形的热管加热并通过凸模施加压力，使其一端压成两面具有凹槽的扁平段，然后在其表面镀上反射层；在凹槽内安放电极和挡片，然后通过固晶材料把LED芯片阵列固化于凹槽底部的安装面上；然后进行导线键合，并在凹槽内填充荧光胶体封装。LED芯片阵列直接贴装于热管表面，可减少热源到外部热沉的热阻，更有利于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。