一种密封方法及采用该方法的led投光灯的制作方法技术资料下载

技术编号:2867612

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本发明涉及一种密封方法及采用该方法的LED投光灯,密封方法包括在壳体上挤注泡沫树脂,泡沫树脂凝固后形成粘连在壳体上的密封垫圈,密封垫圈表面光洁且具有弹性,把盖体连接在壳体上,密封垫圈受压地夹在壳体和盖体之间,壳体和盖体间形成密封空间,电子元器件放置在所述密封空间中。本发明密封垫圈由在壳体上挤注的泡沫树脂发泡成型,生产效率成倍增长,泡沫树脂在发泡成型过程中牢牢粘连在壳体上,密封垫圈连接牢靠不容易脱落、密封效果好。专利说明一种密封方法及采用该方法的LED投光灯...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用