技术编号:28682663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及包含焊料粒子的导电材料。此外,本发明还涉及使用了所述导电材料的连接结构体以及连接结构体的制造方法。背景技术.已知有包含较多焊料的焊料膏。.此外,与焊料膏相比,包含较多粘合剂树脂的各向异性导电材料也广为人知。作为所述各向异性导电材料,可以举出各向异性导电膏以及各向异性导电膜等。在所述各向异性导电材料中,导电性粒子分散在粘合剂树脂中。.所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为基于所述各向异性导电材料的连接,例如,可以举出挠性印刷基板和玻璃基板的连接(fog(fi lm o...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。