技术编号：2868953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例提供一种离子注入设备用电极和离子注入设备，涉及半导体，可增大电极的开口率，增加离子束的密度，从而提高离子注入的效率。所述离子注入设备用电极包括本体部分和透过部分；所述透过部分包括紧密规则排布的多个透过孔，且所述透过孔的形状包括圆形或者正多边形；其中，所述正多边形的边数至少为四条。用于离子注入设备的制造。专利说明-种罔子注入设备用电极和罔子注入设备 [0001] 本发明涉及半导体，尤其涉及一种离子注入设备用电极和离子注入设 备。 背景技...
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