Led灯的制作方法技术资料下载

技术编号:2870484

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一种LED灯,包括表面集成封装有LED灯珠的基板、与LED灯珠电连接的控制板以及连接基板的底座。底座包括多个散热孔以及与散热孔相匹配的开关片。开关片由形状记忆合金材料制成,开关片受热达到预设温度值时会产生向远离散热孔方向的弯曲形变。上述LED灯,在常温下,开关片可将散热孔封闭,使底座处于封闭的状态。当打开LED灯时,由形状记忆合金材料制成的开关片会受热而产生向远离散热孔方向的弯曲形变,使散热孔打开,提高散热效率。专利说明LED灯 [0001]本发明涉...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用