技术编号:28706482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种芯片封装结构。背景技术.芯片可广泛用于工业、交通、家用电器等领域,其具有交流调压、电机调速、交流开关控制、路灯自动开启与关闭、温度控制、台灯调光、舞台调光等多种功能,随着集成密度的提高,特别是大量高功率射频芯片和高速处理芯片的集成,会在微小的集成空间内产生大量热量,而在集成电路制造过程中,一般需要对芯片进行封装,芯片封装时通常将芯片置于壳体中,但是现有的封装结构散热效果比较差,不能对芯片温度进行传导,容易导致芯片温度过高而降低使用寿命,而且体积大...
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