技术编号：28706614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆装卸系统。背景技术.现有技术的晶圆装卸系统具有装有晶圆的晶舟盒和用于拾取晶圆的晶圆装卸机，晶圆装卸机的顶部具有空气吹淋器，在机械臂拾取晶圆时，提供吹向机械臂的气体，减少机械臂附近的颗粒、水汽和酸气等杂质，从而减少流向晶舟盒颗粒、水汽和酸气等杂质。.晶舟盒内装有多个晶圆，机械臂每次可能只取其中一片晶圆，在开启晶舟盒的柜门的瞬间，晶舟盒里面和外面会有气压差，晶舟盒外面的气压较大，里面的气压较小，仍然会使部分颗粒、水汽和/或酸气进入晶舟盒。并且，...
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