技术编号：2870702
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种SIP高压高显光源模组，包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘；发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，围坝点胶层固定在发光芯片的四周，荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域，整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流及恒流组件一端通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。本发明提供的SIP高压高显LED光源...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。