Led灯具的制作方法技术资料下载

技术编号:2871582

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本发明公开了一种LED灯具,包括LED芯片、导热基板和散热体,LED芯片包括多颗灯珠,LED芯片安装在导热基板上,导热基板连接在散热体的第一面上,散热体的第二面上设有散热翅片,导热基板为陶瓷基板(氮化铝或氧化铝等材质)。在工作时,LED芯片产生的热量首先会传递到导热基板上,然后再从导热基板上传递到散热体上,散热体再将热量通过散热翅片将热量传递到空气当中去,从而可以将热量快速的散发出去,解决LED灯的散热问题。其有益效果是,本发明的导热基板是采用陶瓷基板(氮...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用