技术编号：2871831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请公开了一种LED发光灯芯，包括散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括裹设有荧光胶体的LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。这样，LED芯片与基板分立式设计，在大功率要求下，基板体积无需随着LED芯片增多而增大，减少了用料，降低了成本，使灯具体积小巧，节约...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。