Led照明模组的制作方法技术资料下载

技术编号:2872751

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本实用新型公开了LED照明模组,其设有散热器、防水接头、防水灯架、LED发光芯片、防水罩、聚光罩、聚光罩固定环;所述散热器中间设有自尾端往前端贯通的空腔;所述防水接头设于所述散热器尾端,且所述防水接头其中一端设于所述空腔内;所述防水灯架设于空腔内部,且所述防水灯架与所述防水接头固定连接;所述防水罩固定与所述防水灯架;所述LED发光芯片固定在所述防水灯架上;所述聚光罩设于所述散热器前端,且所述聚光罩通过聚光罩固定环与所述散热器前端固定连接。本实用新型具有能够...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用