技术编号:28732587
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电子产品散热器件的领域,尤其是涉及一种包边石墨烯导热垫片。背景技术.随着g时代的到来,电子芯片工作频率不断升高,电子产品逐步向轻量化、高集成化方向发展,导致设备的发热量大幅上升。电子产品工作时产生的热量若不及时传导出去会极大影响电子元器件的工作状态,严重时会造成电子器件寿命降低甚至失效,产生严重的质量问题。为了解决电子产品的散热问题,热界面材料应运而生。.热界面材料是用于涂覆在散热器件与发热器件之间,降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。传统的热界面材料主要有石墨膜、石墨烯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。