一种改良的三芯贴片led的制作方法技术资料下载

技术编号:2874026

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本实用新型提供一种改良的三芯贴片LED,包括PCB板上设有LED芯片、板铜箔、封装壳,所述LED芯片与板铜箔连接,封装壳设在LED芯片的外围上,其特征在于所述的LED芯片为三个,每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极两端。采用上述结构后,每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极两端可实现独立的控制,同时三个芯片的均匀分布在PCB板正中,加强了其发光效果及颜色多样性。且每颗芯片都有独立的正负极,不再受电路中其它控制电路的影响...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用