技术编号：28746462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种胶液涂敷方法、控制设备以及计算机可读存储介质。背景技术.随着mems的应用发展，在高深宽比、愈发复杂的新型结构设计和加工过程中，光阻抗蚀剂即厚胶愈发得到广泛应用。例如su系列光阻抗蚀剂厚度可达.微米到上百个微米，且具有高深宽比，光刻后可以达到非常好的陡直度，具有可导电性、粘合性较好，图层应力降低等优点。.将现有技术中的敷涂方法应用于光阻抗蚀剂等一些自身黏度很大的胶液时，会存在成品厚度不均匀、基材边缘偏厚、局部涂覆空缺等技术问题。发明内容.为解...
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