技术编号：2874738
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种高导热LED模组，包括基板，所述基板加工成型为槽状，在槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳。本实用新型结构简单可靠，且散热效果较好，提高光源自身散热能力。专利说明—种高导热LED模组 [0001]本实用新型涉及LED照明，尤其是指一种高导热LED模组。 背景技术 [0002]在照明行业中，经常使用带铝基板或铜基板的小尺寸LED模组，所述模组把LED发光灯珠及其控制、驱动...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。