技术编号：2875266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种发光二极管晶片模块，包括一电路基板及多个设于该电路基板的一表面上的发光二极管晶片，每一个发光二极管晶片包含多个发光二极管晶粒，且这些发光二极管晶片相间隔且等距地分散设置在该电路基板的周边。具有良好的散热效果。专利说明发光二极管晶片模块[0001]本实用新型涉及一种发光模块，特别是涉及一种由发光二极管晶片组成的发光二极管晶片模块。背景技术[0002]参见图1所示，是传统一种以COB (Chip On Board)方式封装的发光二极管(LED...
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