技术编号：2877375
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。直下式LED背光模组，包括设置有封装凹腔的背板，封装凹腔内设置背光源，所述封装凹腔顶部设置有扩散板，所述扩散板与所述背光源相对的平面为入光面；所述背光源为多个间隔布置于凹腔底部的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片封装于基板上，所述LED倒装芯片的发光表面与所述扩散板的入光面之间的距离H和相邻LED倒装芯片发光中心点之间的距离L之间满足L≤2H*tanα，其中，α为芯片光能量发射轴向角，tan表示正切运算。本实用新型用LED倒装芯片作为背光源，通过调整LED...
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