技术编号：28776852
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型总体上涉及集成电路封装件，并且具体地涉及利用支持暴露的集成电路管芯的无带(tapeless)引线框封装件的集成电路封装件。背景技术.集成电路封装件包括引线框、安装到引线框的管芯焊盘并且被电连接到引线框的引线的集成电路管芯、以及围绕集成电路管芯来提供一定水平的物理保护的包封体。本领域已知有若干类型的引线框。特别令人感兴趣的是被用于制造四方扁平无引线(qfn)集成电路封装件的引线框。在该配置中，引线框的引线不延伸超出包封体的外周。支撑集成电路管芯的管芯焊盘可以具有或可以不具有从包封体...
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