技术编号:28816233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及聚酰亚胺薄膜技术领域,尤其涉及一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法。背景技术.聚酰亚胺薄膜在薄膜领域素有“黄金薄膜”之称,这是因为其具有优异的高低温稳定性、耐化学腐蚀与辐射等环境稳定性、力学和电气绝缘性以及可设计性,自年代起便广泛应用在电子电气、航空航天、先进显示及新能源等领域。目前作为电子封装材料领域的聚酰亚胺薄膜普遍存在模量低、热膨胀系数高,与金属基体热膨胀性不匹配,进而导致封装基板在升降温过程中发生卷翘,金属与薄膜开裂、翘曲、变形等问题。目前针对聚酰亚胺薄膜的热膨胀系...
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