技术编号:28850729
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体塑封封装技术领域,尤其涉及一种陶瓷覆铜框架及基于该框架的场效应晶体管。背景技术.塑封器件具有性能优、体积小、重量轻、品种多样、成本低等特点,在材料及工艺不断进步的今天,其质量水平也在逐步提升,被航空、电子、通信、计算机电源等领域大量采用。虽然塑封器件具有如此多的优点,但由于塑封器件具有热稳定性差、非气密性,且易于吸附周围水汽等特点,仍存在很大的使用可靠性问题,尤其是汽车和军工领域对塑封器件的可靠性要求尤为严格,器件的应用环境严酷,特别是应用环境中快速的温度变化致使器件热...
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