技术编号：2891232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种灯板，特别是指一种大功率LED灯板。 背景技术PCB板用于小功率LED早已是公知技术，最初LED灯板功率较小，发热量也小，基本 可忽略，因此使用廉价的PCB板作为LED的承载基板，不存在散热问题。随着LED灯板功率 的不断提升，其发热量也随之攀升，散热问题变得不容忽视，特别是一些大功率的LED灯板 中，散热效果直接影响到灯板的整体性能。PCB板为塑料制成，不导热，因此用于PCB板达不 到散热要求。正因为于此，行业内开发出另一种铝基板来用于...
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