技术编号：2891669
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种结构简单、体积小、散热效果佳、使用寿命长且适用于普通白炽灯和荧光灯灯具的一体化LED照明灯。背景技术现有LED发光体的封装方法是将LED裸片种植在金属基座上，然后用硅胶(热绝缘材料)紧密封装起来，其好处是具有体积小和保护性好，但是LED产生的热量只有靠金属基座这一个途径传导出去，散热性很不好，而LED的发光效果对温度又很敏感，温度过高就会造成发光效率降低的问题，同时还会縮短LED灯的使用寿命。 由于LED光源厂家的这种封...
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