技术编号：2891972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED模块散热结构。 背景技术LED灯能够大大降低电能消耗并延长使用寿命，高亮度的LED近年来备受关注； LED是个光电器件，其工作过程中只有15% 25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都 转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。在LED模块中，通常 采用金属散热基板，主要有铝基板和铜基板，铜基板在热的传导性方面是比铝要好一些，但 其成本与重量比铝高得多了。当前最常用的一种方法是将LED灯焊接在铝基PCB上，铝...
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