技术编号：2892465
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及灯泡，特别是以发光二极管芯片作为发光元件的LED灯泡。 背景技术以发光二极管芯片(以下统称为“LED芯片”)作为发光元件的LED灯泡，其发展瓶颈之一就是LED芯片的散热问题。现有的LED灯泡大多将LED芯片贴在一个以铝材或者 铜材制成的散热体上。这类散热体没有蓄热能力，完全依靠其表面与空气之间的热交换将 LED芯片的热量散发到空气中。因此这类散热体必须带有众多的翅片以保证具有足够大的 表面积，由此带来的缺点是消耗金属材料较多，制造成本较高。发...
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