技术编号：28929398
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种减少量测过程中光刻胶损伤的方法。背景技术.芯片制造通常包含成百上千道工艺步骤，只要一道工艺步骤有问题，就会引起缺陷(defect)的产生，严重的可能会导致整个芯片的失效。随着线宽的缩小，制造工艺越来越复杂，在线缺陷(inline defect)对产品良率的影响越来越大。.在集成电路制造领域，其中光刻是非常重要的一道工艺，如何减少量测过程中激光对光刻胶的损伤，在不影响光刻工艺的基础上，可以有效监控在线晶圆缺陷，及时发现当前异常，降低晶圆低良风险。发明...
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