技术编号：2894756
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低软化点玻璃组合物、使用该组合物的低温封接材料及电子部件，所述低软化点玻璃组合物可以应用于IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置等电子部件的封接等。背景技术IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置等电子部件利用软化点为46(TC以下的玻璃组合物进行气密封接。该封接中一般为了调整热膨胀而含有低热膨胀填料的粉末。目前，作为这种玻璃组合物，使用以氧化铅为主要成分的玻璃组合物。 近年来，由于环境和安全的限制，现在已经避免使用含有害的铅的材料。在作为图像...
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