技术编号：28949288
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请是有关于一种方法，详细来说，是有关于一种集成电路弹坑实验方法。背景技术.传统上，在进行集成电路产品的弹坑分析实验时，反应溶液不均匀，集成电路产品在反应溶液中浸泡时，连接垫(pad)的反应程度不同，使得反应难以控制。并且，反应过程中反应溶液会产生气泡，导致集成电路产品随气泡翻滚，撞击杯壁，提高产品破损的风险。另外，目前的反应溶液会对芯片本身进行腐蚀，造成芯片损伤，导致对实验结果的误判。发明内容.有鉴于此，本申请提出一种集成电路弹坑实验方法来解决上述问题。.依据本申请的一实施例，提出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。