技术编号：2895132
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光模块及其制作工艺，该发光模块经电流导通后，可产生一面光源，并供以组设于一灯具内，作为灯具的发光源，本发明尤指一种发光二极管芯片上成形有阻光层的高演色性光源模块及其制作工艺。背景技术芯片直接封装技术(Chip on Board, COB)，是一种将芯片直接封装于集成电路上的技术，其做法是将一裸芯片直接粘贴在一电路板或一基板上，且结合芯片粘着、导线(或电极)连接、封胶技术等三项制作工艺，有效的将集成电路制作工艺中的封装及测试步骤， 转移到电路...
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