技术编号:2896992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种用于照明、背光源模组、电视机、LED点阵显示屏、投影设备等的 LED集成结构及制造方法,特别是涉及一种大功率的LED集成结构及制造方法。本发明还涉 及一种具有LED集成结构的LED灯、LED点阵显示屏、背光装置、投影装置。本发明还涉及 一种成型LED集成结构的定位透镜或成型透镜的塑胶件的注塑模。背景技术半导体LED作为新型固体光源,其传统封装是以环氧树脂包封LED芯片、引脚电性 连接LED芯片这样的直插结构,到上世纪80年代,开始采用表面贴...
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