技术编号：28971850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于芯片铳废领域，具体地说是一种带追打功能的模块条带铳废装置。背景技术.在接触式、非接触式及双界面芯片模块条带初始化或预个人化生产时，需要在生产失败的芯片上做打孔铳废处理。由于来料芯片模块条带为多列结构，y轴(水平面与模块条带传动方向相垂直)方向上一组含两个或两个以上芯片。现有铳废装置只具有y轴方向运动功能，铳废处理时只能对一组中的不同芯片进行铳废处理；铳废完成后，模块条带移动，继续下一组铳废处理。该模式导致生产效率低，生产厂家为提高模块条带的生产效率，在铳废工艺段前增加模块条带...
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