技术编号：28976484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led支架技术领域.本实用新型涉及led技术领域，具体为一种led支架。背景技术.目前普通倒装led灯珠采用常规对称焊盘支架及倒装芯片，在支架上印刷或点涂锡膏的方式将芯片焊接固定在支架上，再通过点胶的方式将芯片封住得到led灯珠成品。采用这种方式制作led灯珠存在灯珠制程中锡膏工艺管控难度大、固晶后锡膏空洞率大的问题，另外在应用过程中也容易出现固晶锡膏二次回流锡膏扩散、空洞率增大、虚焊、死灯等问题。实用新型内容.(一)解决的技术问题.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种led支架...
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