技术编号：2898378
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对被处理基板实施等离子体处理的技术，特别是涉及感应耦合型 。背景技术在制造半导体元件和FPD(Flat Panel Display)过程中的蚀刻、堆积、氧化、溅射 等工艺中，为了在较低的温度下使处理气体进行良好的反应，经常利用等离子体。过去，在 这种等离子体处理中，多使用MHz区域的高频放电所产生的等离子体。作为更加具体(装 置)的等离子体生成方法，高频放电所产生的等离子体大体分为容量耦合型等离子体和感 应耦合型等离子体。一般情况下，对于感应...
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