技术编号：2898717
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于蚀刻基于氧化锡、氧化铬、氧化铟或这些氧化物中的至少两个的混合物的薄导电层的方法和设备，该薄导电层沉积于绝缘板上，以便在此衬底上形成导电电极阵列。背景技术 为了在例如玻璃板的绝缘板上制造这种电极阵列，有时，将均匀导电层涂于该板上，然后在该层蚀刻电极要比直接将电极施加到该板上更加有优势和/或更经济。例如，这是在要形成等离子体显示器面板的玻璃板或板上制造透明导电电极的情况于是，出发点是覆盖有通过热解方式获得的基于氧化锡的透明导电层的玻璃板；因此...
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