光源封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:2899624

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本发明涉及半导体技术,特别是涉及一种光源封装结构。 背景技术传统照明灯具通常选用热光源。热光源由于存在发光效率低、寿命短、耗 能高、污染、易碎等缺点,在能源高度紧张、成本越来越高的今天,已经成为 世界各国高度关注并计划在短期内尽快解决的一个关系到国计民生的重要问题。而符合节能环保安全标准的发光二极管(Light Emitting Diode,以下简 称LED)等固体照明新技术、新产品所表现出来的明显优势,如寿命长、体积 小、耗电少、智能化(亮度、颜色调谐)...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用