技术编号:29026430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导封装领域,特别涉及一种封装体及封装方法。背景技术.封装产品通常是将芯片贴装于引线框架上并以塑封料封装。.图a所示是本领域中一常规封装产品的结构示意图,图b所示是图a常规封装产品的背面示意图。如图a所示,所述封装产品是将一芯片贴装于引线框架的基岛上,通过一金属引线(尤其是一铝线)使得所述芯片与所述引线框架的引脚连接,最后以塑封料封装。.在实际引线框架的制程中,对所述引脚进行冲压成型,以对所述引脚在图a中的a处所示的抬起端部的根部位置进行...
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