技术编号:29031227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子电路技术领域,尤其涉及一种电子电路和电路快速制作系统。背景技术.目前,在电路板线路制作过程中,通常需要在已有导电孔的覆铜板上覆压感光干膜,经曝光、显影之后,在感光干膜上形成所需要的线路图形,然后将显影处理后的覆铜板用蚀刻液浸泡或喷淋,通过蚀刻液将覆铜板上没有感光干膜保护的铜面蚀刻掉,进而在覆铜板上形成需要的线路图形,然后再上阻焊绿油,工序繁琐,并且需要定制化的掩模板,造成电路板制作时长增加,从而造成整个制作成本增加的问题。发明内容.有鉴于此,本发明的一个目的是提出一种电路快...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。