技术编号：29041787
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种半导体指纹传感器芯片封装方法。背景技术.芯片封装结构是将芯片封装于一基板上以保护芯片。基板上设置内迹线以及外迹线连接外部电路，彼此借助通孔导通。内迹线与外迹线分别设置内导电焊垫及外导电焊垫作为芯片与外部电路的连接点。接着，利用绿漆层覆盖内迹线、外迹线以及通孔以免于受损害。最后，利用导电元件导通芯片与内导电焊垫并以塑封材料封装于基板上。.目前芯片封装多采用的wire bonding打线工艺，如图所示，用金线连接芯片和基板将外部电路导通。此方...
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