技术编号：2904210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般涉及一种半导体处理系统，特别是一种用于在半导体处理系统中预先加热(advanced heating)的灯。背景技术快速热处理(RTP)系统是利用于半导体芯片制造中，用以在半导体基板或晶片上产生表面结构，或是化学改变或蚀刻该表面结构。RTP通常依赖一高强度白炽灯 (incandescent lamp)阵列，而灯是安装至灯头(Iamphead)中并导向基板或晶片。灯可经供电而快速地关闭及开启，并将大部分的光导向该基板。由此，晶片可被快速地加热...
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