技术编号：2904292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的总体领域涉及溅射技术，并且具体而言，涉及一种用于多磁控管溅射系统的独特电源装置。背景技术溅射技术在本领域中是公知的并且用于薄层的形成。该技术用于例如半导体制造和硬盘制造。Fairbairn等人的美国专利6，919，001中公开了一种利用用于硬盘制造的溅射室的系统的示例。在该系统中，以靶的形式提供待沉积到衬底上的材料，并且使用磁控管来向衬底上溅射靶材。在一些系统中，衬底是移动的，而在其它的系统中衬底是固定的。图1示出了使用磁控管的常规溅射室。在图1中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。