技术编号:29045363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及高性能处理机结构设计技术领域,具体为一种大功率元器件的散热测温一体化结构。背景技术.目前星载高性能计算平台的单机特点是计算节点多,机箱内空间狭小,印制板布局密度大。产品进行摸底测试、热循环、热平衡等试验时,常规针对器件、功能模块的热测试手段,包括热敏电阻、热电偶、铂电阻以及非接触式红外成像仪等。.其中,pt热敏电阻尺寸小,安装形式多样,可粘接在器件测温位置,通过在一端引出线与内部印制板焊接。印制板上需增加ad采集模块及一些基准电压等器件,占据较多的印制板的空间,在印制板布...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。