技术编号:29060629
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及例如电气或光学组件的热源的冷却。背景技术.电气组件(例如微处理器、led、igbt模块等)的冷却通常基于将传热元件附接到该组件的物理和导热连接。典型的这种传热元件包括散热器(heat sink),该散热器提供用于将热量从组件散发到环境中的大散热面积。此外,液体冷却的传热元件是已知的,例如冷却器(radiator)。.提供具有空腔的散热器,以便在散热器内部设置热管来促进穿过散热器的有效热分布也是已知的。cnb公开了这样的解决方案。.wo/a...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。