技术编号:29067457
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于印刷电子技术领域,尤其涉及一种印刷电路及其制作方法。背景技术.随着电子技术的日益发展,小型化的需求日益加深,传统的蚀刻覆铜板、以及印刷线路板这类直接在基材表面形成凸起线路的方式已难以满足电子电路的扁平化需求,因此常常通过在基材表面形成与目标电路一致的图案的凹槽,并通过向凹槽内填充导电浆料实现印刷电路的制作。.目前,向凹槽内填充导电浆料的方式主要是通过刮涂的方法,该方法对于基材表面及凹槽内对于导电浆料选择粘附性存在明显差异的情况,较为适用,但对于基材表面和凹槽对于导电浆料的选择粘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。