技术编号：290735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了用于猕猴桃种植避免烧根的施肥装置，包括装置本体，所述装置本体包括发动机、施肥钻头以及肥料仓，所述发动机通过一连接轴连接施肥钻头，所述施肥钻头为中空结构，施肥钻头表面开有若干通孔，所述肥料仓通过输送管与施肥钻头连通。本实用新型实现自动化挖沟施肥，实现均匀施肥，避免猕猴桃种植过程中出现烧根的问题。专利说明猕猴桃种植避免烧根的施肥装置 技术领域 [0001] 本实用新型涉及一种猕猴桃种植设备，特别涉及猕猴桃种植避免烧根的施肥装 置。 背景技术 [0002] 根据猕猴桃品种、计划达到的产量和...
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