技术编号：2907484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及LED照明灯领域。更具体地，本发明涉及一种用于LED灯的荧光粉罩及其制造方法，该方法通过快速升降温度的液态硅胶注塑工艺来生产独立成型的荧光粉罩。背景技术在当前LED照明领域中，通常需要利用单色光LED芯片(例如蓝光芯片、红光芯片或绿光芯片)和荧光粉(例如常见的YAG荧光粉)的组合来生产具有较高显色指数的白光 LED 灯。现有技术一般是将荧光粉和粘合剂例如硅胶的混合物直接涂覆在LED芯片上或者罩住LED芯片的透明玻璃、胶片或陶瓷片上。出于散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。