技术编号：2908372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED灯，特别是具有光学结构的大功率LED集合体。技术背景现有的大功率LED灯的芯片是在45mil以上，工作电流300mA，当工作电压3V时， 功率应有lW，45mil功率IW需要很好的散热，才能保证其工作在设计的参数之中。因此，散热好坏直接影响着大功率LED灯的寿命。一般LED在环境温度20度上下，正常工作结温度在60度上下，一只直径5mm的LED工作电流20mA时，结温度在60度上下，能达到LED长寿命的目的。45mil功率IW结温结温在没有...
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