技术编号：29123882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及厚膜集成电路封装领域，具体为一种光电转换电路封装工艺。背景技术.对于使用陶瓷基板的厚膜集成电路，其常规封装过程为：来自前道工艺的厚膜电路陶瓷基板，通过smd工艺贴装器件后被按预定大小分为单个电路（裂片）；然后进行引线安装、浸锡、清洗电路、引线切筋等一系列操作，完成后进行成品测试，通常经过入检和包装等工序，最后入库出货。其中由于后膜集成电路需要安装光敏二极管，因此需要一种基于陶瓷基板的光电转换电路封装工艺，来实现光敏二极管的安装，保证光敏二极管安装的稳定性。发明内容.针对现有封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。