技术编号：2913522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED灯具。 背景技术LED灯在发光时LED芯片会产生热量，如果散热不好会降低其使用寿命，因此LED 灯具均具有散热结构。现有常用LED灯具，LED芯片通过硅胶与铜柱封装在一起。LED芯片发出的热量要通过导热铜柱传到灯体外壳上，利用灯体外壳将热量散发到空气中。然而，现有的LED芯片与导热铜柱之间一般设置有绝缘层，绝缘层的导热性能差，热量聚集在LED芯片与绝缘层之间的时间较长，散热效果不好，会影响LED芯片的使用寿命。发明内容本实用新型要解...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。